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申请/专利权人：JSW阿克迪纳系统有限公司
申请日：2022-10-19
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118265592A
主分类号：B23K26/38
分类号：B23K26/38;C03B33/09
优先权：["20211117 JP 2021-186715"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：根据本实施方式的激光切割装置1包括：工作台20，所述工作台吸附保持工件；光学系统30，所述光学系统将用于切割工件W的激光引导至工件；引导机构，所述引导机构在俯视视角下在第一方向上保持光学系统30并使之能够移动；第一驱动机构，所述第一驱动机构使所述光学系统沿引导机构移动；第二驱动机构，所述第二驱动机构在俯视视角下使引导机构在与第一方向不同的第二方向上移动。
主权项：1.一种激光切割装置，包括：工作台，所述工作台吸附保持工件；光学系统，所述光学系统将用于切割所述工件的激光引导至所述工件；引导机构，所述引导机构在俯视视角下在第一方向上保持所述光学系统并使之能够移动；第一驱动机构，所述第一驱动机构使所述光学系统沿所述引导机构移动；以及第二驱动机构，所述第二驱动机构在所述俯视视角下使所述引导机构在与所述第一方向不同的第二方向上移动。
全文数据：
权利要求：
百度查询： JSW阿克迪纳系统有限公司 激光切割装置、激光切割方法以及显示器的制造方法
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