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粘合带 

申请/专利权人:DIC株式会社

申请日:2021-01-21

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN115038766B

主分类号:C09J7/38

分类号:C09J7/38;C09J167/00

优先权:["20200130 JP 2020-013688"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权;2022.12.20#实质审查的生效;2022.09.09#公开

摘要:本发明提供一种生物质度高、具有充分的粘接力、进而易拆除性也优异的粘合带。本发明的粘合带的特征在于,具有含有聚酯系树脂的粘合剂层,粘合剂层的生物质度为80重量%以上,粘合剂层的凝胶分率小于40重量%,对不锈钢板的粘接力为4~15N20mm。根据本发明,能够提供生物质度高、具有充分的粘接力、进而在高温、高湿的环境下长期使用粘合带后的易拆除性也优异的粘合带。

主权项:1.一种粘合带,其特征在于,具有含有聚酯系树脂的粘合剂层,所述粘合剂层的生物质度为80重量%以上,所述粘合剂层的凝胶分率为20重量%以下,对不锈钢板的粘接力为4N20mm~15N20mm,所述聚酯系树脂包含壬二酸、癸二酸和间苯二甲酸作为羧酸成分。

全文数据:

权利要求:

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