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申请/专利权人：立端科技股份有限公司
申请日：2022-12-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118262751A
主分类号：G11B33/14
分类号：G11B33/14
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明主要揭示一种具有快拆式散热结构的扩充卡及具有其的电子装置，具有快拆式散热结构的扩充卡包括：一第一电路板、至少一电连接器、至少一固态硬盘SSD模块、一枢接机构、一第一平台、以及至少一散热器。依据本发明的设计，该散热器的一第一端枢设在该枢接机构之上，该第一平台之上设有一第一磁铁，且该散热器的一第二端的底部设有一第二磁铁。依此设计，施力于该散热器以旋动该散热器，从而使该第二磁铁磁吸该第一磁铁，借此方式使该散热器被固定在于该固态硬盘模块之上。
主权项：1.一种具有快拆式散热结构的扩充卡，其特征在于，包括：一第一电路板，具有一PCIe接口；至少一电连接器，设置在该第一电路板之上；至少一固态硬盘SSD模块，其中，各所述固态硬盘模块以其一电连接接口连接一个所述电连接器；一枢接机构，设置在该第一电路板之上；一第一平台，设置在该第一电路板之上，且与该枢接机构之间相隔一距离；至少一第一磁铁，设置该第一平台之上；以及至少一散热器，其中，各所述散热器包括：一基座；多个鳍片，设置在该基座的顶面；及一第二磁铁，设置在该基座的底面；其中，该散热器的一第一端枢接该枢接机构，且施力于该散热器能够顺时针或逆时针旋动该散热器；其中，旋动该散热器以使得该第二磁铁和该第一磁铁相互接触之后，该第一磁铁磁吸该第二磁铁，从而固定该散热器于该固态硬盘模块之上，且使得该基座的底面接触该固态硬盘模块所含有的至少一电子芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 立端科技股份有限公司 具有快拆式散热结构的扩充卡及具有其的电子装置
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