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天线结构及终端 

申请/专利权人:北京小米移动软件有限公司

申请日:2022-12-27

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118263665A

主分类号:H01Q1/36

分类号:H01Q1/36;H01Q1/52;H01Q1/24;H04M1/02

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本公开涉及一种天线结构及终端,所述天线结构包括金属中框1,所述金属中框1具有第一辐射臂11,第二辐射臂12以及第三辐射臂13,所述第一辐射臂11与所述第二辐射臂12间隔设置,所述第三辐射臂13包括寄生枝节131,所述寄生枝节131设置在所述第一辐射臂11和所述第二辐射臂12之间,并分别与所述第一辐射臂11和所述第二辐射臂12间隔设置。该天线结构能够拓展天线的长度。

主权项:1.一种天线结构,其特征在于,所述天线结构包括金属中框,所述金属中框具有第一辐射臂,第二辐射臂以及第三辐射臂,所述第一辐射臂与所述第二辐射臂间隔设置,所述第三辐射臂包括寄生枝节,所述寄生枝节设置在所述第一辐射臂和所述第二辐射臂之间,并分别与所述第一辐射臂和所述第二辐射臂间隔设置。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京小米移动软件有限公司 天线结构及终端

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