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天线结构、天线模组、芯片与电子设备 

申请/专利权人:华为技术有限公司

申请日:2021-06-30

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN117276254B

主分类号:H01L23/66

分类号:H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权;2024.01.09#实质审查的生效;2023.12.22#公开

摘要:本申请提供一种天线结构、天线模组、芯片以及电子设备,涉及天线技术领域。通过将第一导电件以及第二导电件在第二金属层上分成两个区域间隔设置,这样,当天线单元处于工作状态时,电流路径包括接地层、第二导电件、第二金属层的第二区域、第二金属层的第一区域、第一导电件以及第一金属层。由于电流可以在第二金属层的第一区域和第二区域之间传输,电流路径呈弯折设置。相较于在相同电流路径的天线结构中,且天线结构的电流路径为直线型时,本实施例的天线结构的剖面高度较低,天线结构可以有利于实现薄型化设置。

主权项:1.一种天线结构,其特征在于,包括接地层、馈电单元以及天线单元;所述天线单元包括第一金属层、第二金属层、第一导电件以及第二导电件,所述第一金属层与所述接地层相对设置且彼此间隔,所述第二金属层位于所述第一金属层与所述接地层之间,且与所述第一金属层与所述接地层均间隔设置,所述第一金属层的面积大于所述第二金属层的面积,且所述第二金属层在所述第一金属层所在平面的投影位于所述第一金属层内;其中,所述第二金属层包括间隔设置的第一区域和第二区域,所述第一导电件电连接于所述第一金属层与所述第二金属层的第一区域之间,所述第二导电件电连接于所述接地层与所述第二金属层的第二区域之间;其中,所述天线单元的数量为四个,四个所述天线单元呈2行2列间隔排布,四个所述天线单元具有中心点,四个所述天线单元分别为第一天线单元、第二天线单元、第三天线单元以及第四天线单元;所述第一天线单元的第二导电件位于所述第一天线单元的第一导电件远离所述中心点的一侧,所述第二天线单元的第二导电件位于所述第二天线单元的第一导电件远离所述中心点的一侧,所述第三天线单元的第二导电件位于所述第三天线单元的第一导电件远离所述中心点的一侧,所述第四天线单元的第二导电件位于所述第四天线单元的第一导电件远离所述中心点的一侧;所述馈电单元位于所述第一天线单元的第二导电件、所述第二天线单元的第二导电件、所述第三天线单元的第二导电件和所述第四天线单元的第二导电件所围成的空间。

全文数据:

权利要求:

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