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申请/专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
申请日：2022-12-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263216A
主分类号：H01L23/495
分类号：H01L23/495;H01L21/60
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请提供了一种引线框引脚切割结构、封装结构以及封装结构的制作方法。该引线框引脚切割结构包括引脚连接部和多个引脚，引脚连接部的两侧分别有多个引脚，且引脚连接部一侧的多个引脚与引脚连接部另一侧的多个引脚一一对应，引脚包括本体部和突出部，各本体部与引脚连接部连接，突出部位于本体部的远离预定平面的一侧，突出部包括第一突出部和第二突出部，第一突出部位于第二突出部的远离引脚连接部的一侧，且第二突出部在第一方向上的长度小于第一突出部在第一方向上的长度。该引线框引脚切割结构解决了现有技术中侧面可浸润式QFN封装件在切割工序中产生的毛刺导致引脚之间发生桥接现象而影响产品可靠性的问题。
主权项：1.一种引线框引脚切割结构，其特征在于，包括引脚连接部和多个引脚，所述引脚连接部的两侧分别有多个引脚，且所述引脚连接部一侧的多个所述引脚与所述引脚连接部另一侧的多个所述引脚一一对应，所述引脚包括本体部和突出部，各所述本体部与所述引脚连接部连接，所述突出部位于所述本体部的远离预定平面的一侧，所述突出部包括第一突出部和第二突出部，所述第一突出部位于所述第二突出部的远离所述引脚连接部的一侧，且所述第二突出部在第一方向上的长度小于所述第一突出部在所述第一方向上的长度，所述第一方向为所述引脚连接部的长度的延伸方向，所述预定平面为垂直于所述引脚厚度的平面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡华润安盛科技有限公司 引线框引脚切割结构、封装结构以及封装结构的制作方法
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