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申请/专利权人：南京江智科技有限公司
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263195A
主分类号：H01L23/31
分类号：H01L23/31;H01L23/13;H01L23/04;H01L23/10;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/52;H01L21/56
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明公开了一种半导体封装方法及封装结构，涉及半导体技术领域，包括：下基底和上基底，所述下基底的顶部分别开设有第三嵌入槽、第二嵌入槽、第一嵌入槽，所述上基底的底部且位于第三嵌入槽和第一嵌入槽的内部分别固定连接有SAW滤波器和IDT功能区域，所述第二嵌入槽的内部设置有半导体，本发明的有益效果为：通过采用连接机构，通过拉杆、第一槽、L形块、第二槽、连接杆、第三槽、第四槽、卡块、弹簧的相互配合能够有效避免使用时间过程出现下基底和上基底脱离，通过连接能够有效增强下基底和上基底之间固定的稳定性，通过连接机构能够有效降低拆卸和安装的时间消耗，解决了现有的安装费力和安装时间耗费较多的情况。
主权项：1.一种半导体封装结构，包括下基底1和上基底4，其特征在于：所述下基底1的顶部分别开设有第三嵌入槽21、第二嵌入槽20、第一嵌入槽19，所述上基底4的底部且位于第三嵌入槽21和第一嵌入槽19的内部分别固定连接有SAW滤波器16和IDT功能区域18，所述第二嵌入槽20的内部设置有半导体17，所述下基底1和上基底4的内部设置有若干个线孔，所述下基底1和上基底4相互靠近的一侧设置有连接机构，所述下基底1和上基底4的一侧设置有固定机构，所述下基底1的顶部设置有塑封料，所述下基底1和上基底4相互靠近的一侧设置有密封机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京江智科技有限公司 一种半导体封装方法及封装结构
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