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半导体器件 

申请/专利权人:安世有限公司

申请日:2023-12-27

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118263315A

主分类号:H01L29/78

分类号:H01L29/78;H01L21/336;H01L29/423

优先权:["20221228 EP 22216888.2"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:一种半导体功率器件,包括第一导电类型的漂移区;第二导电类型的体区,其设置在漂移区上方,其中,第二导电类型与第一导电类型相反;至少两个栅极沟槽区,其与体区和漂移区接触,其中,两个横向相邻的栅极沟槽区通过台面区间隔开;第一导电类型的接触区,其位于台面区中并且设置在体区上方,其中,接触区具有与漂移区的掺杂浓度相比更高的掺杂浓度,并且其中,接触区与两个相邻的栅极沟槽区接触,使得在使用中,沿着每个栅极沟槽区并且在体区内形成沟道;源极接触件,其设置在接触区上方;以及辅助栅极区,其形成在台面区内。

主权项:1.一种半导体功率器件,包括:第一导电类型的漂移区;第二导电类型的体区,其设置在所述漂移区上方,其中,所述第二导电类型与所述第一导电类型相反;至少两个栅极沟槽区,其与所述体区和所述漂移区接触,其中,两个横向相邻的栅极沟槽区通过台面区间隔开;第一导电类型的接触区,其位于所述台面区中并且设置在所述体区上方,其中,所述接触区具有与所述漂移区的掺杂浓度相比更高的掺杂浓度,并且其中,所述接触区与所述两个相邻的栅极沟槽区接触,使得在使用中,沿着每个栅极沟槽区并且在所述体区内形成沟道;源极接触件,其设置在所述接触区上方;以及辅助栅极区,其形成在所述台面区内并且包括至少一个辅助沟槽栅极;其中,所述至少两个栅极沟槽区在第一维度上横向地间隔开,其中,电流在实质上横向于所述第一维度的第二维度上在所述器件中流动,并且其中,所述栅极沟槽区在所述器件的第三维度上延伸,以及其中,所述源极接触件在所述第三维度上与所述辅助栅极区间隔开。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 安世有限公司 半导体器件

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