龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：华中科技大学
申请日：2024-03-20
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118262837A
主分类号：G16C60/00
分类号：G16C60/00;G06F30/23;G06T17/20;G06F111/08;G06F119/08
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明属于导电胶三维建模领域，并具体公开了一种颗粒散布导电胶的建模方法、系统及性能预测方法，其包括如下步骤：预设导电胶中的颗粒个数、半径，孔隙个数、半径范围以及模型尺寸；基于预设颗粒个数和半径，逐个设置各颗粒位置，并在设置时保证当前颗粒与已设置颗粒中的至少一个接触，且最后两个颗粒分别与模型上下表面接触；基于预设孔隙个数和半径范围，随机设置各孔隙位置及其半径，并保证各孔隙之间，以及孔隙与颗粒之间均不接触；对颗粒进行布尔运算，然后基于模型尺寸创建基体，将基体与颗粒、孔隙进行布尔运算，得到导电胶模型。本发明的建模方法填料颗粒和孔隙符合实际，模型参数可控，操作简便，实现了导电胶仿真分析。
主权项：1.一种颗粒散布导电胶的建模方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、预设导电胶中的颗粒个数、半径，孔隙个数、半径范围以及模型尺寸；S2、基于预设颗粒个数和半径，逐个设置各颗粒位置，并在设置时保证当前颗粒与已设置颗粒中的至少一个接触，且最后两个颗粒分别与模型上下表面接触；S3、基于预设孔隙个数和半径范围，随机设置各孔隙位置及其半径，并保证各孔隙之间，以及孔隙与颗粒之间均不接触；S4、对颗粒进行布尔运算，然后基于模型尺寸创建基体，将基体与颗粒、孔隙进行布尔运算，得到导电胶模型。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华中科技大学 一种颗粒散布导电胶的建模方法、系统及性能预测方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号