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申请/专利权人：昊佰电子科技(上海)有限公司
申请日：2022-12-26
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118254223A
主分类号：B26B5/00
分类号：B26B5/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及一种无基材双面胶刮胶治具及其使用方法，该治具包括刀片1和用于固定刀片的夹头2，以及手柄4。所述的夹头2与手柄4一体成型连接。所述的手柄4为圆柱形。所述的夹头2包括母夹头21和子夹头22，所述的刀片1位于母夹头21和子夹头22之间。使用时，将刀片1与待刮胶的料带抵接。与现有技术相比，本发明具有操作员使用时得心应手，不用担心会把手弄受伤，产品不良率下降等优点。
主权项：1.一种无基材双面胶刮胶治具，其特征在于，该治具包括刀片1和用于固定刀片的夹头2，以及手柄4。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昊佰电子科技(上海)有限公司 一种无基材双面胶刮胶治具及其使用方法
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