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申请/专利权人：上海威固信息技术股份有限公司
申请日：2024-04-17
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118263243A
主分类号：H01L25/16
分类号：H01L25/16;H01L23/31;H01L23/16;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/49
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明属于芯片封装技术领域，且公开了一种双芯片封装结构，包括固定架，还包括，连接组件，其设置于固定架顶部用于对双芯片限位固定；调节组件，其连接于固定架四角对其支撑；定位组件，其套设于调节组件底部与PCB板接触；分隔组件，其设置于固定架四边通过分隔组件对双芯片引脚进行分隔；其中，所述分隔组件通过第二固定杆与固定架四边连接使其与双芯片四边引脚对应。本发明通过芯片固定于固定架底部，向下按压固定架，第二固定杆、分隔板与弹簧伸缩杆同步下移，分隔板一端与PCB板接触，并以铰接处转动，使芯片引脚位于分隔板一端相邻两个齿条之间，即可通过分隔板对芯片引脚进行分隔，同时能够提高芯片焊接质量与装配效率。
主权项：1.一种双芯片封装结构，包括固定架（100），其特征在于：还包括，连接组件（300），其设置于固定架（100）顶部用于对双芯片限位固定；调节组件（200），其连接于固定架（100）四角用于对（100）支撑；定位组件（400），其套设于调节组件（200）底部与PCB板接触；分隔组件（500），其设置于固定架（100）四边通过分隔组件（500）对双芯片引脚进行分隔；其中，所述分隔组件（500）通过第二固定杆（503）与固定架（100）四边连接使其与双芯片四边引脚对应，所述第二固定杆（503）的底部铰接有用于分隔双芯片引脚由不锈钢材质制成的分隔板（501），所述分隔板（501）一端呈齿条状，且相邻两个齿条之间呈倒梯形，双芯片引脚位于相邻两个齿条之间，所述分隔板（501）与所述第二固定杆（503）顶部连接有复位弹簧伸缩杆（502）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海威固信息技术股份有限公司 一种双芯片封装结构及其封装方法
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