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申请/专利权人：天津翔博科技有限公司
申请日：2023-12-04
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221149285U
主分类号：G06F1/18
分类号：G06F1/18;G06F1/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本申请涉及计算机设备技术领域，提供了一种基于计算机模块化硬件扩充单元结构，包括扩充板以及安装件，所述扩充板的上表面固定设置有连接筋，所述连接筋的上表面开设有多个第一螺纹孔，并且多个所述螺纹孔呈等距分布，所述安装件上固定安装有与模块化硬件耦接的插接件，并且安装件与连接筋之间通过第一螺纹孔形成可拆卸连接；本申请通过插接件作为模块化硬件的扩充器件，能够方便地将扩充板与模块化硬件耦接，并传递讯息、电流或信号，安装件和模块化硬件均匀地分布在扩充板上，从而提高硬件模块之间的热量散发，减少过热问题的发生。
主权项：1.一种基于计算机模块化硬件扩充单元结构，其特征在于，包括扩充板1以及安装件7，所述扩充板1的上表面固定设置有连接筋3，所述连接筋3的上表面开设有多个第一螺纹孔5，并且多个所述螺纹孔呈等距分布，所述安装件7上固定安装有与模块化硬件耦接的插接件8，并且安装件7与连接筋3之间通过第一螺纹孔5形成可拆卸连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 天津翔博科技有限公司 一种基于计算机模块化硬件扩充单元结构
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