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粘合带 

申请/专利权人:DIC株式会社

申请日:2020-12-10

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN115087713B

主分类号:C09J7/38

分类号:C09J7/38;C09J167/00

优先权:["20191213 JP 2019-225645"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权;2022.11.29#实质审查的生效;2022.09.20#公开

摘要:本发明提供一种生物质度高、具有充分的粘接力、并且再剥离性也优异的粘合带。所述粘合带的特征在于,具有含有聚酯系树脂的粘合剂层,粘合剂层的生物质度为80重量%以上,粘合剂层的凝胶分率为40重量%以上,对不锈钢板的粘接力为4~14N20mm。

主权项:1.一种粘合带,其特征在于,具有含有聚酯系树脂的粘合剂层,所述聚酯系树脂是使选自间苯二甲酸、癸二酸和壬二酸中的至少1种二羧酸、以及选自乙二醇和二乙二醇中的至少1种二醇进行缩聚而得到的,所述粘合剂层的生物质度为80重量%以上,所述粘合剂层的凝胶分率为40~60重量%,对不锈钢板的粘接力为4N20mm~14N20mm。

全文数据:

权利要求:

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