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申请/专利权人：中国航发北京航空材料研究院
申请日：2022-08-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN115319268B
主分类号：B23K20/12
分类号：B23K20/12;B23K20/26
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2022.11.29#实质审查的生效;2022.11.11#公开
摘要：本案提供了一种用于TiAl合金Ti2AlNb合金或Ti3Al基合金连接的中间层及扩散焊方法，该扩散焊方法通过设计并制备TiAl+Nb的三元叠层箔带；将TiAl合金与Ti2AlNb合金，或，TiAl合金与Ti3Al基合金加工成所需的尺寸后，进行打磨、抛光、超声清洗；将三元叠层箔带置于待焊接合金表面，放入真空扩散焊设备中，施加压力，经加热、保温、冷却热循环后完成焊接。通过采用合适的TiAl+Nb的三元叠层箔带中间层结构和厚度，调控焊接参数，可实现扩散连接过程的良好控制，得到与两种被焊母材接近的焊缝组织，实现两种被焊母材的高质量、高强度连接。
主权项：1.一种用于TiAl合金Ti2AlNb合金或Ti3Al基合金连接的中间层，其特征在于，所述中间层为由多层交替叠加的Ti金属层和Al金属层，以及单层的Nb金属层组成的TiAl+Nb三元叠层箔带；所述TiAl+Nb三元叠层箔带的单个所述Ti金属层和单个所述Al金属层的厚度为20nm～180nm，所述Ti金属层和所述Al金属层多层交替叠加后对应的TiAl叠层区域的厚度为20μm～80μm，所述Nb金属层的厚度为2μm～8μm；所述多层交替叠加的Ti金属层和Al金属层构成的TiAl叠层用于接触所述TiAl合金的焊接表面，所述Nb金属层用于接触所述Ti2AlNb合金或Ti3Al基合金的焊接表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国航发北京航空材料研究院 用于TiAl合金/Ti2AlNb合金或Ti3Al基合金连接的中间层及扩散焊方法
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