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申请/专利权人：精工爱普生株式会社
申请日：2023-12-22
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118262990A
主分类号：H01F1/153
分类号：H01F1/153;H01F41/02;H05K9/00
优先权：["20221226 JP 2022-207952"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供一种非晶合金软磁性粉末、非晶合金软磁性粉末的制造方法，即使未高浓度添加，也可以制造粒子的覆盖率高，并且导磁率高的成型体。一种非晶合金软磁性粉末，其特征在于，粒子形成扁平形状，通过激光衍射散射式粒度分布测定装置测定的体积标准的平均粒径为超过150μm且500μm以下，矫顽力为398[Am]以下5.0[Oe]以下。另外，优选通过筛分分级后的粒径为超过300μm且600μm以下的粒子的比率为15质量％以上且40质量％以下。
主权项：1.一种非晶合金软磁性粉末，其特征在于，粒子形成扁平形状，通过激光衍射散射式粒度分布测定装置测定的体积标准的平均粒径为超过150μm且500μm以下，矫顽力为398Am以下，或5.0Oe以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 精工爱普生株式会社 非晶合金软磁性粉末及非晶合金软磁性粉末的制造方法
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皖公网安备 34010402703815号