申请/专利权人：泓浒(苏州)半导体科技有限公司

申请日：2024-03-21

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN117954364B

主分类号：H01L21/677

分类号：H01L21/677;B25J9/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.25#授权;2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要：本发明公开了超洁净双柔性快速精确叠合的四指机器人，涉及晶圆运输技术领域，包括机构底座，所述机构底座的顶面连接有第一机械臂和第二机械臂；所述机构底座控制第一机械臂和第二机械臂取放晶圆的同时采集晶圆的吸附点，根据晶圆的吸附点校准第一机械臂和第二机械臂的位移量；在第一机械臂和第二机械臂取放晶圆的过程中，机构底座控制第一机械臂和第二机械臂采集晶圆的吸附点，根据晶圆的吸附点校准第一机械臂和第二机械臂的位移量，保证第一机械臂和第二机械臂每次都能精确的移动至晶圆的底面，同时也能将晶圆精确的放入另一个工位上，实现了晶圆的精准输送。

主权项：1.超洁净双柔性快速精确叠合的四指机器人，其特征在于，包括：机构底座（1），所述机构底座（1）的顶面连接有第一机械臂（2）和第二机械臂（3）；所述机构底座（1）控制第一机械臂（2）和第二机械臂（3）取放晶圆的同时采集晶圆的吸附点，根据晶圆的吸附点校准第一机械臂（2）和第二机械臂（3）的位移量；所述第一机械臂（2）和第二机械臂（3）上均设有若干组校准环（5），校准环（5）的内侧固定连接有阻挡块（51），第一机械臂（2）和第二机械臂（3）上固定连接有与阻挡块（51）相对应的限位块（52），校准环（5）的侧面连接有液压缸（53）；所述机构底座（1）上还装载有控制模块，控制模块以晶圆吸盘（6）的顶面中心位置为原点建立直角坐标系；所述控制模块通过液压缸（53）控制校准环（5），预设阻挡块（51）的初始位置；所述机构底座（1）控制第一机械臂（2）和第二机械臂（3）吸附晶圆后，控制模块通过光敏感应器采集晶圆的圆心坐标点，基于圆心坐标点和坐标原点的位置，控制模块使用校准环（5）校准第一机械臂（2）和第二机械臂（3）的位移量，使得晶圆的圆心坐标点与坐标原点重合；所述第一机械臂（2）包括第一大臂（21），第一大臂（21）的顶面一端转动连接有第一小臂（22），第一小臂（22）的顶面远离第一大臂（21）的一端转动连接有第一折叠臂（23），第一折叠臂（23）的顶面远离第一小臂（22）的一端固定连接有第一悬臂（24），第一悬臂（24）的底面两端固定连接有第一晶圆托盘（25）；所述第二机械臂（3）包括第二大臂（31），第二大臂（31）的顶面一端转动连接有第二小臂（32），第二小臂（32）的顶面远离第二大臂（31）的一端转动连接有第二折叠臂（33），第二折叠臂（33）的顶面远离第二小臂（32）的一端固定连接有第二悬臂（34），第二悬臂（34）的底面两端固定连接有第二晶圆托盘（35）；所述第一晶圆托盘（25）和第二晶圆托盘（35）的顶面均设有晶圆吸盘（6）。

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权利要求：

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