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申请/专利权人：苏州通瑞智能系统有限公司
申请日：2023-11-01
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221223338U
主分类号：F27B9/24
分类号：F27B9/24;F27B9/36;F27B9/30;F27B9/40
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种半导体预加热处理设备，包括传输控制结构、第一调节加热结构和第二调节加热结构，所述传输控制结构的上端一侧限位连接有第一调节加热结构，所述传输控制结构的上端另一侧限位连接有第二调节加热结构，所述传输控制结构包括第一承载架、第一伸缩控制座、第一传输导辊、动力座、第二传输导辊、液压控制杆、第二承载架和第二缩控制座，所述第二缩控制座上伸缩连接有第二承载架，所述第一伸缩控制座上伸缩连接有第一承载架，所述第一承载架上转动连接有第一传输导辊。本实用新型为半导体预加热处理设备，通过传输控制结构、第一调节加热结构和第二调节加热结构的设置，实现半导体材料预加热处理的目的。
主权项：1.一种半导体预加热处理设备，包括传输控制结构1、第一调节加热结构2和第二调节加热结构3，所述传输控制结构1的上端一侧限位连接有第一调节加热结构2，所述传输控制结构1的上端另一侧限位连接有第二调节加热结构3，其特征在于：所述传输控制结构1包括第一承载架4、第一伸缩控制座5、第一传输导辊6、动力座7、第二传输导辊8、液压控制杆9、第二承载架10和第二缩控制座11，所述第二缩控制座11上伸缩连接有第二承载架10，所述第一伸缩控制座5上伸缩连接有第一承载架4，所述第一承载架4上转动连接有第一传输导辊6，所述第一传输导辊6在第二承载架10上转动连接，所述第一伸缩控制座5、第二缩控制座11的底部固定连接有板体，且板体的两侧限位安装有动力座7，所述动力座7上驱动连接有第二传输导辊8，板体靠近动力座7、第二传输导辊8位置处铰接设有液压控制杆9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州通瑞智能系统有限公司 一种半导体预加热处理设备
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