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申请/专利权人：成都兴胜半导体材料有限公司
申请日：2023-09-14
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221217953U
主分类号：C25D17/00
分类号：C25D17/00;C25D17/02;C25D3/38;C25D7/00;H01L21/48;H01L23/495
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本申请提供一种引线框架表面粗化处理装置，涉及引线框架表面粗化处理技术领域，包括至少一个电镀槽，电镀槽内设有电解铜溶液，电镀槽上设有供引线框架运行的贯通通道，贯通通道的两端设有挡水滚轮和阴极滚轮，电镀槽内设置有阳极板，阳极板与阴极滚轮分别通过导线与脉冲整流器连接，本实用新型通过电镀的方式代替化学腐蚀的方式来对引线框架表面进行粗化处理，避免化学药品消耗量大，成本高的问题，引线框架经过电镀后会在表面形成粗铜层，对引线框架的损伤较小，降低了在后续制程中的损坏风险，通过脉冲整流器的电镀在引线框架表面形成粗化层，可通过调节电解铜溶液浓度、正反向电流、电镀时间等方式调节粗糙度，使引线框架表面粗糙度变为可控。
主权项：1.一种引线框架表面粗化处理装置，其特征在于：包括至少一个电镀槽，所述电镀槽内设有电解铜溶液，所述电镀槽上设有供引线框架运行的贯通通道，所述贯通通道的两端设有挡水滚轮和阴极滚轮，所述挡水滚轮安装在所述电镀槽内，所述阴极滚轮设置在电镀槽外，所述电镀槽内设置有阳极板，所述阳极板与所述阴极滚轮分别通过导线与脉冲整流器连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都兴胜半导体材料有限公司 一种引线框架表面粗化处理装置
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