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申请/专利权人：北京海林自控科技股份有限公司
申请日：2023-10-30
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226122U
主分类号：H01H37/04
分类号：H01H37/04
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种温控器，包括拨盘、连接件、电位器、电路板和壳体，电路板设置壳体内，电位器设置在电路板上；上壳设有通孔，连接件贯穿通孔并与其转动连接，连接件的顶部设有插孔，连接件的底部设有插柱，插柱与电位器插接，连接柱与插孔插接；连接件的侧壁设有第一凸沿和第二凸沿，第一凸沿位于第二凸沿上方，第一凸沿和第二凸沿的直径均大于通孔的直径。达到的技术效果为：连接件通过第一凸沿和第二凸沿卡在上壳上，使用过程中不会脱落，能够保持上壳上的通孔为封闭状态，不会直接暴露壳体内的电子器件，更加安全，能够满足CE测试要求；同时拨盘与电位器之间通过连接件连接，拨盘不易脱落，同时连接更加稳定，温度控制更加精准。
主权项：1.一种温控器，其特征在于，包括拨盘1、连接件3、电位器4、电路板5和壳体，所述电路板5设置所述壳体内，所述电位器4设置在所述电路板5上；所述壳体包括上壳2和下壳，所述上壳2与所述下壳可拆卸的连接；所述拨盘1设置在所述上壳2的顶部，所述拨盘1朝向所述上壳2的一侧设有连接柱13；所述上壳2设有通孔6，所述连接件3贯穿所述通孔6并与其转动连接，所述连接件3的顶部设有插孔9，所述连接件3的底部设有插柱12，所述插柱12与所述电位器4插接，所述连接柱13与所述插孔9插接；所述连接件3的侧壁设有第一凸沿10和第二凸沿11，所述第一凸沿10位于所述第二凸沿11上方，所述第一凸沿10和所述第二凸沿11的直径均大于所述通孔6的直径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京海林自控科技股份有限公司 一种温控器
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