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申请/专利权人：杭州之芯半导体有限公司
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221210481U
主分类号：B23K37/053
分类号：B23K37/053
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种质谱仪ESI离子源加热管焊接定位治具，旨在解决现有技术中的陶瓷加热管在与铜电极焊接连接时，存在两者的相对位置较难确定，从而较难保证铜电极与加热管焊点接触良好的不足。该实用新型包括治具本体，治具本体上设有前后贯通的圆形通孔，圆形通孔的孔壁内设置有若干个U型槽，U型槽沿圆形通孔的中心轴方向的一端延伸，且与外接连通；U型槽沿孔径的圆周方向间隔设置；本实用新型的焊接治具具有以下优点，能够有效的确定铜电极与加热管的相对位置，保证铜电极与加热管焊点接触良好；治具还可以提供布置焊料的平面，使焊接面为垂直面的陶瓷加热管与铜电极，容易放置焊料，提高了焊接效率。
主权项：1.一种质谱仪ESI离子源加热管焊接定位治具，其特征是：包括治具本体，治具本体上设有前后贯通的圆形通孔，圆形通孔的孔壁内设置有若干个U型槽，U型槽沿圆形通孔的中心轴方向的一端延伸，且与外接连通；U型槽沿孔径的圆周方向间隔设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州之芯半导体有限公司 一种质谱仪ESI离子源加热管焊接定位治具
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