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一种自动刷附导热膏装置 

申请/专利权人:春鸿电子科技(重庆)有限公司

申请日:2023-10-16

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221208687U

主分类号:B05C1/02

分类号:B05C1/02;B05C13/02;B01F27/90;H01L21/67

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型公开了一种自动刷附导热膏装置,包括支撑底板、吸附板和储料罐,所述支撑底板的顶部设置有对称布置的安装板,两组所述安装板相互靠近的表面均固定连接有固定座,所述固定座的内部均贯穿设置有导向槽,所述导向槽的内部均滑动连接有滑块,两组所述滑块相互靠近的表面固定连接有密封框,所述密封框的内部固定连接有吸附板和分流板,且分流板位于吸附板的下方。本实用新型通过安装有密封框、吸附板、分流板、真空发生器、抽气软管、吸盘、定位槽和真空吸附孔,由此方便于对多组芯片的位置进行吸附固定,以起到精确的定位作用,利于后续的芯片刷附工作,工作效率高,使用方便,有效解决现有装置中出现的问题和不足。

主权项:1.一种自动刷附导热膏装置,包括支撑底板1、吸附板7和储料罐19,其特征在于:所述支撑底板1的顶部设置有对称布置的安装板2,两组所述安装板2相互靠近的表面均固定连接有固定座3,所述固定座3的内部均贯穿设置有导向槽4,所述导向槽4的内部均滑动连接有滑块5,两组所述滑块5相互靠近的表面固定连接有密封框6,所述密封框6的内部固定连接有吸附板7和分流板8,且分流板8位于吸附板7的下方;所述吸附板7的顶部等距贯穿设置有多组定位槽13,所述吸附板7的顶部等距贯穿设置有真空吸附孔14,且真空吸附孔14位于多组定位槽13的内部,所述支撑底板1的顶部安装有真空发生器9,所述真空发生器9的输出端连接有抽气软管10,且抽气软管10的尾端延伸进分流板8的内部;所述分流板8的顶部等距贯穿连接有吸附管11,所述吸附管11的一端均连接有吸盘12,且多组吸盘12的顶部与吸附板7的底部固定连接,所述吸盘12位于真空吸附孔14的下方。

全文数据:

权利要求:

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