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申请/专利权人：浙江三元电子科技有限公司
申请日：2024-05-30
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256092A
主分类号：C08L83/07
分类号：C08L83/07;C08J5/18;C09K5/14;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/00;C08K5/05;C08K13/02;C08L83/05
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明提供了一种低渗油导热垫片及其制备方法，包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷、硅烷偶联剂、聚甲基氢基硅氧烷、铂金络合物、炔基醇、氧化铝和碳化硅；所述导热垫片的硬度为42~48ShoreOO；所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷中Si‑C=C和聚甲基氢基硅氧烷中Si‑H的摩尔比为1:0.8。本发明在不改变导热填料种类及填充比例、端乙烯基聚二甲基硅氧烷与聚甲基氢基硅氧烷种类及导热垫硬度的前提下，通过调整端乙烯基聚二甲基硅氧烷与聚甲基氢基硅氧烷的搭配，实现了渗油值由普通的52~23.6格范围降至零格。此外，作为辅助材料，本发明也进一步验证了，导热垫片硬度和硅油体系整体占比对导热垫渗油的影响。
主权项：1.一种低渗油导热垫片，包括以下原料：端乙烯基聚二甲基硅氧烷、硅烷偶联剂、聚甲基氢基硅氧烷、铂金络合物、炔基醇、氧化铝和碳化硅；所述导热垫片的硬度为42~48ShoreOO；所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷中Si-C=C和聚甲基氢基硅氧烷中Si-H的摩尔比为1:0.8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江三元电子科技有限公司 一种低渗油导热垫片及其制备方法
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