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申请/专利权人：上海共进微电子技术有限公司
申请日：2023-11-27
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221227875U
主分类号：H05K3/30
分类号：H05K3/30;B23K3/06;B23K101/42
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本申请公开了一种用于SMT的刷锡装置，包括工作框架、固定设置在工作框架上的横移组件以及位于横移组件移动路径上的蘸锡台、定位台，横移组件的横移端上可升降设置有刷锡板，刷锡板上固定设有凸触点，本申请实施例中，采用上述的一种用于SMT的刷锡装置，采用凸触点蘸取锡膏并形成锡点的方式取代传统网孔刷锡结构，不仅能够避免因网孔异常导致的刷锡不良，同时凸触点与产品焊盘的位置对应，通过点刷工艺能够避免刷在焊盘上的锡发生偏移，提高装置的刷锡精度，由于凸触点与焊盘配合面的形状对应，使得凸触点蘸锡后形成的锡点与焊盘点锡面的形状对应，能够进一步保证点锡区域的精确度。
主权项：1.一种用于SMT的刷锡装置，其特征在于，包括工作框架、固定设置在工作框架上的横移组件以及位于横移组件移动路径上的蘸锡台、定位台，所述横移组件的横移端上可升降设置有位于蘸锡台、定位台远离地面一侧的刷锡板，所述刷锡板靠近地面一侧端面上固定设有凸触点；其中，所述蘸锡台用于涂覆锡膏，所述定位台用于放置PCB板，所述横移组件能够带动刷锡板于蘸锡台、定位台之间转移；所述刷锡板于蘸锡台对应位置处能够升降蘸取蘸锡台上的锡膏并于刷锡板底部形成锡点、于定位台对应位置处能够升降将刷锡板上的锡点刷至PCB板的焊盘表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海共进微电子技术有限公司 一种用于SMT的刷锡装置
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