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申请/专利权人：韦达精密电子(南通)有限公司
申请日：2023-07-27
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221211926U
主分类号：B26D7/18
分类号：B26D7/18;B26D7/08;B26F1/44
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型提供一种能够清除废料的模切设备，包括架体、下模组件、上模组件、吸取组件，下模组件通过下模座和连接座设置在底座上，下模座上形成盲孔，盲孔的形状与待模切件的模切形状一致，上模组件的切刀设置在上模座的通孔内，且切刀相对通孔伸出或缩回，上模座的第一通道的一端连接至负压气源，另一端依次地连接通孔、切刀的腔体，当负压气源开启时，被切下的膜片在负压的作用下吸走，避免了切下的膜片粘连在切刀上。本实用新型实施例的能够清除废料的模切设备通过设置吸取组件吸取经切刀切除产生的膜片，将切刀表面的废料清除掉，从而可以避免膜片粘连在切刀上，提高模切质量。
主权项：1.一种能够清除废料的模切设备，其特征在于，包括：架体100，所述架体100包括底座110、设于所述底座110上方的横梁120以及连接所述横梁120、所述底座110的至少两个立板130；下模组件，所述下模组件设于所述底座110上，所述下模组件包括用于承载待模切件的下模座210，所述下模座210上形成盲孔211，所述盲孔211的形状被配置为与所述待模切件的模切形状一致；上模组件300，所述上模组件300设于所述横梁120上，所述上模组件300包括上模座310和连接至所述上模座310的切刀320，所述上模座310上形成通孔，所述切刀320回缩设置在所述通孔内，或伸出至所述通孔外与所述盲孔211相配合以对所述待模切件进行模切；吸取组件400，所述吸取组件400包括设于所述上模座310上的负压气源，所述上模座310上形成第一通道，所述第一通道的一端连接至所述负压气源，另一端连接至所述通孔，所述切刀320形成与所述通孔连通的腔体321，所述负压气源开启以吸取所述切刀320切下的膜片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 韦达精密电子(南通)有限公司 能够清除废料的模切设备
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