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申请/专利权人：上海泰睿思微电子有限公司
申请日：2023-10-08
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221226196U
主分类号：H01L21/683
分类号：H01L21/683;H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型公开了一种手动贴膜机底座结构，涉及半导体封装技术领域，包括底座，所述底座的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有置物板，所述置物板的顶部开设有真空槽，所述真空槽的内壁安装有吸嘴，所述置物板的顶部设置有定位Pin，所述置物板的顶部设置有半导体产品本体，所述底座的顶部开设有通孔。本实用新型通过设置有底座、凹槽、置物板、真空槽和吸嘴，能够对不同尺寸半导体产品进行吸附固定，且能够同时满足单个Block和整条半导体产品两种不同贴膜方式，从而使得底座结构能够对应不同款式的半导体产品，且通过真空槽的设置能够适应单个Block独立固定，从而有效控制来料异常造成的产品报废，有效的提高了底座结构的操作灵活性。
主权项：1.一种手动贴膜机底座结构，包括底座1，其特征在于：所述底座1的顶部开设有凹槽2，所述凹槽2的内部设置有置物板3，所述置物板3的顶部开设有真空槽4，所述真空槽4的内壁安装有吸嘴5，所述置物板3的顶部设置有定位Pin6，所述置物板3的顶部设置有半导体产品本体7，所述底座1的顶部开设有通孔8，所述底座1的顶部设置有螺纹杆9。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海泰睿思微电子有限公司 一种手动贴膜机底座结构
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