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申请/专利权人：泰将半导体(南通)有限公司
申请日：2023-10-19
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221234139U
主分类号：B65B33/02
分类号：B65B33/02;H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，且公开了一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机。该一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，包括：底板，所述底板的上方固定安装有支撑柱，且支撑柱的下端穿插安装有支撑弹簧，所述支撑柱的上方固定安装有连接板，所述底板的上方固定安装有定位块，通过扁口连接管的设置，在气泵运行时，气泵所吹出的气流会进入扁口连接管的内部，由于扁口连接管的右端为圆柱状左端为扁平状，且扁口连接管的左侧为三十度坡面结构，气流会在扁口连接管的引导下，与晶圆上表面呈三十度夹角以较快流速流动至晶圆表面，通过气流将渣滓吹离晶圆的上表面，这种方式在清洁时渣滓与晶圆之间的相对摩擦力较小，以降低晶圆表面发生磨损的概率。
主权项：1.一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机，包括：底板1，所述底板1的上方固定安装有支撑柱11，其特征在于，且支撑柱11的下端穿插安装有支撑弹簧12，所述支撑柱11的上方固定安装有连接板13，所述底板1的上方固定安装有定位块14，所述底板1的上方固定安装有垫片15，所述连接板13的上方穿插安装有下压活塞16，所述底板1的上方固定安装有气泵17，且气泵17的左侧固定安装有扁口连接管18，所述下压活塞16的下方固定安装有下压板2，所述下压板2的前后两端固定安装有限位块21，所述下压板2的下方固定安装有下压硅胶22，所述下压板2的上方穿插安装有连接杆23，且连接杆23的下方固定安装有承接板24。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰将半导体(南通)有限公司 一种半导体晶圆减薄研磨用贴膜机
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