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申请/专利权人：株式会社荏原制作所
申请日：2023-12-25
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118254094A
主分类号：B24B37/005
分类号：B24B37/005;B24B41/00;B24B49/16
优先权：["20221227 JP 2022-210985"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：提供一种能够提高与膜厚测定值相对应的位置坐标的精度的研磨装置。研磨装置具备：测定研磨垫1的厚度的垫厚度测定装置；对于基板倾斜地照射光，决定测定点的膜厚测定值的光学式膜厚测定装置30；以及将表示测定点的位置的测定坐标与膜厚测定值相对应的控制装置50，基于表示研磨垫的厚度与测定坐标的移动量的关系的相关数据，决定与研磨垫1的厚度的测定值相对应的测定坐标的移动量，基于所决定的测定坐标的移动量来修正与膜厚测定值相对应的测定坐标。
主权项：1.一种研磨装置，其特征在于，具备：研磨台，该研磨台支承研磨垫并旋转；研磨头，该研磨头将基板按压于所述研磨垫的研磨面；垫厚度测定装置，该垫厚度测定装置测定所述研磨垫的厚度；光学式膜厚测定装置，该光学式膜厚测定装置对于所述基板的多个测定点倾斜地照射光，接收来自所述基板的反射光，基于所述反射光决定所述测定点处的膜厚测定值；以及控制装置，该控制装置将表示所述测定点的位置的测定坐标与所述膜厚测定值相对应，所述控制装置具备运算装置，该运算装置基于表示所述研磨垫的厚度与所述测定坐标的移动量的关系的相关数据来执行运算，从而决定与所述研磨垫的厚度的测定值对应的所述测定坐标的移动量，基于所决定的所述测定坐标的移动量来修正与所述膜厚测定值相对应的所述测定坐标。
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