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申请/专利权人：霓达杜邦股份有限公司
申请日：2023-12-22
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118254101A
主分类号：B24B37/11
分类号：B24B37/11;B24B37/34;B24B57/02;B24D3/28;B24D5/00;B24D5/16
优先权：["20221226 JP 2022-208387"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明的目的在于提供一种研磨垫，其能够抑制由研磨浆料引起的软质化。所述研磨垫是用于研磨晶圆的凹槽部的圆板状的研磨垫，所述研磨垫具备无纺布，所述无纺布构成对所述凹槽部进行研磨的外周缘部、和一对侧面部，所述研磨垫以研磨浆料不从所述侧面部浸透的方式构成。
主权项：1.一种研磨垫，其是用于研磨晶圆的凹槽部的圆板状的研磨垫，其中，所述研磨垫具备无纺布，所述无纺布构成用于对所述凹槽部进行研磨的外周缘部、和一对侧面部，所述研磨垫以研磨浆料不从所述侧面部浸透的方式构成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 霓达杜邦股份有限公司 研磨垫
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