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一种地砖饰面的隔声保温干式地暖构造 

申请/专利权人:中国建筑西南设计研究院有限公司

申请日:2023-11-27

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221219499U

主分类号:E04F15/02

分类号:E04F15/02;E04F15/12;E04F15/18;E04F15/20;E04B1/76;F24D3/14

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型涉及一种地砖饰面的隔声保温干式地暖构造,包括找平层、隔声垫层、地暖一体化模块和地砖饰面,通过找平层对钢筋混凝土楼的地面基层进行找平,使得具有较高的平整度,使得能够通过隔声垫层将地暖一体化模块粘接于所述找平层顶部,保证地暖一体化模块与找平层的粘接效果,避免地面基层与地暖一体化模块之间出现空鼓现象,进而减少地砖饰面结合易出现空鼓的可能;且隔声垫层除了粘接能力外,还具有隔声效果,能够提高地砖饰面的隔声保温干式地暖构造的隔声能力,满足隔声要求。且通过在找平层上利用隔声垫层兼作为粘结层,一材两用,替代传统胶粘剂,满粘后可将地暖一体化模块与地面基层更有效粘结,施工便捷,降低了材料成本。

主权项:1.一种地砖饰面的隔声保温干式地暖构造,其特征在于,包括找平层(2)、隔声垫层(3)、地暖一体化模块(41)和地砖饰面(7),所述地暖一体化模块(41)顶部设有若干沟槽,所述沟槽内设有地暖管(8),所述地暖一体化模块(41)顶面复合有均热层(42),所述均热层(42)覆盖沟槽槽壁,所述地暖一体化模块(41)上方粘接有所述地砖饰面(7),所述找平层(2)用于对钢筋混凝土楼的地面基层(1)进行找平,所述隔声垫层(3)用于将地暖一体化模块(41)粘接于所述找平层(2)顶部。

全文数据:

权利要求:

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