申请/专利权人:东莞市百斯威电设备有限公司
申请日:2023-10-13
公开(公告)日:2024-06-25
公开(公告)号:CN221210227U
主分类号:B23K20/02
分类号:B23K20/02;B23K20/26;B23K103/10;B23K103/12
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.25#授权
摘要:本实用新型公开了一种铜箔或铝箔软连接焊接装置,包括电控箱、腔体、焊接机构,该电控箱与腔体连通,腔体内设有呈H型的压机结构架,焊接机构位于腔体内且设置于压机结构架上,焊接机构包括相对设置的上模组和下模组,上模组相对于下模组可相对移动,上模组和下模组之间通过导向柱连接,导向柱被操作可伸缩。该铜箔或铝箔软连接焊接装置将焊接机构设置在腔体内,较裸露在工作平台而言,能避免氧气对焊接机构中石墨的氧化;导向柱承担导向作用,较现有技术将导向柱与机器整体连接而言,长时间使用后,不易损坏,不会降低焊接精度,且焊接机构遇到故障后,能够快速进行上模组和下模组的更换,避免耽误工厂生产任务,提高生产效率。
主权项:1.一种铜箔或铝箔软连接焊接装置,其特征在于,包括:电控箱;腔体,所述腔体内设有呈H型的压机结构架,所述电控箱与腔体连通;焊接机构,所述焊接机构位于所述腔体内且设置于所述压机结构架上,所述焊接机构包括相对设置的上模组和下模组,所述上模组相对于所述下模组可相对移动,所述上模组和所述下模组之间通过导向柱连接,所述导向柱被操作可伸缩。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 东莞市百斯威电设备有限公司 铜箔或铝箔软连接焊接装置
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