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申请/专利权人：华为技术有限公司
申请日：2022-12-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118256158A
主分类号：C09G1/02
分类号：C09G1/02;C30B33/10;H01L21/306;H01L21/304
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请提供一种组合物，该组合物包括胶态二氧化硅和pH调节剂，所述胶态二氧化硅的Zeta电位值为负，所述组合物为酸性，且所述组合物的pH值与所述pH调节剂的pKb值满足关系式：pHpKb+1。本申请还提供一种使用该组合物的平整化方法以及平整层。本申请通过添加pH调节剂，且使组合物的pH值与pH调节剂的pKb值必须满足关系式：pHpKb+1，可以高效去除基材中的氮化硅，并使氮化硅氧化硅的选择比在可控范围内，以实现氮化硅和氧化硅去除率的可调控性，进而提高基底表面的平整化质量。
主权项：1.一种组合物，其特征在于，所述组合物包括胶态二氧化硅和pH调节剂，所述胶态二氧化硅的Zeta电位值为负，所述组合物为酸性，且所述组合物的pH值与所述pH调节剂的pKb值满足关系式：pHpKb+1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 一种组合物、平整层及平整化方法
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