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申请/专利权人：昊佰电子科技(上海)有限公司
申请日：2022-12-28
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118254242A
主分类号：B26F1/44
分类号：B26F1/44;B26D7/18
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本发明涉及一种易撕取拼版导电布模切件的加工方法，该方法包括以下步骤：1一级料带贴合：将第二保护膜2和蓝膜1依次贴合在第一保护膜3上，形成一级料带；2一冲模切排废：将一级料带进行一冲模切，然后进行排废；3二级料带贴合：将导电布4贴合在蓝膜1上，形成二级料带；4二冲模切：将二级料带进行二冲模切；5三级料带贴合：将第三保护膜5贴合在第二保护膜2下方，形成三级料带；6三冲模切排废：将三级料带进行三冲模切，然后进行排废；7产品收卷：将离型膜6贴合在导电布4上，并进行收卷。与现有技术相比，本发明具有减少材料消耗、方便使用、提高产能等优点。
主权项：1.一种易撕取拼版导电布模切件的加工方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：1一级料带贴合：将第二保护膜2和蓝膜1依次贴合在第一保护膜3上，形成一级料带；2一冲模切排废：将一级料带按照一冲模切机上刀模的形状进行一冲模切，然后进行排废；3二级料带贴合：将导电布4贴合在蓝膜1上，形成二级料带；4二冲模切：将二级料带按照二冲模切机上刀模的形状进行二冲模切；5三级料带贴合：将第三保护膜5贴合在第二保护膜2下方，形成三级料带；6三冲模切排废：将三级料带按照三冲模切机上刀模的形状进行三冲模切，然后进行排废；7产品收卷：将离型膜6贴合在导电布4上，得到易撕取拼版导电布模切件，并进行收卷。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昊佰电子科技(上海)有限公司 一种易撕取拼版导电布模切件的加工方法
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