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申请/专利权人：武汉大学
申请日：2024-04-01
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118253856A
主分类号：B23K15/10
分类号：B23K15/10;B23K15/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：本申请涉及焊接技术领域，具体公开了一种抑制厚板镁合金电子束焊接熔池蒸发的装置和方法，其中装置包括底座和夹具，底座的上端面开设有通槽，通槽中升降设置有预热杆，预热杆包括杆体和预热端头；方法包括母材装夹、焊前预热和电子束焊接。本申请使用散焦电子束对预热端头进行加热，热量通过杆体传导至镁合金母材对接处的下表面，从而减小母材厚度方向上各区域的温度差，有助于改善由于母材厚度较大导致焊缝上部烧损严重但底部未焊透的情况和由于熔池金属过度蒸发导致的焊缝成形恶化问题。
主权项：1.一种抑制厚板镁合金电子束焊接熔池蒸发的装置，其特征在于：包括：底座，所述底座上设置有用于将两块镁合金母材并排固定的夹具，所述底座的上端面于焊缝的下方开设有平行于焊缝的通槽；预热杆，升降设置于所述通槽中；所述预热杆包括杆体和固接于所述杆体一端的预热端头，所述预热端头位于所述通槽外；直线驱动件，设置于所述通槽中，用于驱使所述预热杆升降，使所述杆体的上表面抵接于或远离两块镁合金母材连接处的下表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉大学 一种抑制厚板镁合金电子束焊接熔池蒸发的装置和方法
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