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一种靶向TEAD-VGL4相互作用的订书肽及其在皮肤修复中的应用 

申请/专利权人:中国人民解放军海军军医大学

申请日:2024-04-03

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118255843A

主分类号:C07K7/08

分类号:C07K7/08;C07K1/06;C07K1/04;A61K38/10;A61P17/02

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明涉及生物医药领域,具体是一种靶向TEAD‑VGL4相互作用的订书肽及其在制备促进皮肤创伤修复的药物中的应用,以PDBID:4LN0所示的直链肽Ac‑DPVVEEHFRRSLGK‑NH2和Ac‑SVDDHFAKALGDTWLQIKAA‑NH2为肽链模板,将第i位以及第i+4位氨基酸替换为2‑氨基‑2‑甲基庚‑6‑烯酸S5并环合得到。本发明订书肽能够保持稳定的α螺旋构象,提高其对TEAD的结合力,促进多种细胞增殖与迁移能力,尤其是促进人真皮成纤维细胞HDF‑α的增殖;具有良好的血清稳定性和优异的细胞穿膜能力,能够穿过细胞膜进入到细胞质中,靶向细胞内的靶点蛋白而发挥其生物学功能。

主权项:1.一种靶向TEAD-VGL4相互作用的订书肽,其特征在于,所述的订书肽选自下列中的一种:SHip1-1:以Ac-DPVVEEHFRRSLGK-NH2为肽链模板,其中1D和5E被S5替换并环合;SHip1-2:以Ac-DPVVEEHFRRSLGK-NH2为肽链模板,其中3V和7H被S5替换并环合;SHip1-3:以Ac-DPVVEEHFRRSLGK-NH2为肽链模板,其中4V和8F被S5替换并环合;SHip1-4:以Ac-DPVVEEHFRRSLGK-NH2为肽链模板,其中7H和11S被S5替换并环合;SHip1-5:以Ac-DPVVEEHFRRSLGK-NH2为肽链模板,其中8F和12L被S5替换并环合;SHip2-1:以Ac-SVDDHFAKALGDTWLQIKAA-NH2为肽链模板,其中3D和7A被S5替换并环合;SHip2-2:以Ac-SVDDHFAKALGDTWLQIKAA-NH2为肽链模板,其中4D和8K被S5替换并环合;SHip2-3:以Ac-SVDDHFAKALGDTWLQIKAA-NH2为肽链模板,其中7A和11G被S5替换并环合;SHip2-4:以Ac-SVDDHFAKALGDTWLQIKAA-NH2为肽链模板,其中11G和15L被S5替换并环合;SHip2-5:以Ac-SVDDHFAKALGDTWLQIKAA-NH2为肽链模板,其中12D和16Q被S5替换并环合;SHip2-6:以Ac-SVDDHFAKALGDTWLQIKAA-NH2为肽链模板,其中13T和17I被S5替换并环合;SHip2-7:以Ac-SVDDHFAKALGDTWLQIKAA-NH2为肽链模板,其中14W和18K被S5替换并环合;SHip2-8:以Ac-SVDDHFAKALGDTWLQIKAA-NH2为肽链模板,其中15L和19A被S5替换并环合。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国人民解放军海军军医大学 一种靶向TEAD-VGL4相互作用的订书肽及其在皮肤修复中的应用

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