龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
摘要：本申请提供了一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法，涉及半导体技术领域。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构包括基板、功能器件、第一散热层、散热盖、散热块和第二散热层。功能器件设于基板上并与基板电连接。第一散热层设于功能器件远离基板的一侧。散热盖设于基板上，并罩设功能器件。散热块设于散热盖远离功能器件的一侧。第二散热层设于散热块和散热盖之间。第一散热层和功能器件的厚度之和等于第二散热层和散热块的厚度之和。该倒装芯片球栅阵列的散热器结构能实现较好的散热性能，且封装质量可靠。
主权项：1.一种倒装芯片球栅阵列的散热器结构，其特征在于，包括：基板；功能器件，所述功能器件设于所述基板上并与所述基板电连接；第一散热层，所述第一散热层设于所述功能器件远离所述基板的一侧；散热盖，所述散热盖设于所述基板上，并罩设所述功能器件；散热块，所述散热块设于所述散热盖远离所述功能器件的一侧；第二散热层，所述第二散热层设于所述散热块和所述散热盖之间；所述第一散热层和所述功能器件的厚度之和等于所述第二散热层和所述散热块的厚度之和。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 倒装芯片球栅阵列的散热器结构及其制作方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号