申请/专利权人：苏州元脑智能科技有限公司

申请日：2024-03-29

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN117971013B

主分类号：G06F1/18

分类号：G06F1/18;G06F1/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2024.05.21#实质审查的生效;2024.05.03#公开

摘要：本发明公开了一种风冷模组、机箱及服务器，涉及风冷服务器技术领域，解决了预留组装位置而占用机箱空间的问题；风冷模组包括风冷主体、装配装置和安装装置；风冷主体具有进风端、出风端和水平风道；装配装置与风冷主体组装为一体，装配装置设置有第一卡扣结构、及在风冷主体组装于装配装置时与水平风道位于同一水平方向上的风道过孔；安装装置设置在服务器机箱中，安装装置具有安装位、及在水平方向上位于安装位一侧的第二卡扣结构，安装位容置装配装置和风冷主体，第二卡扣结构与第一卡扣结构配合，以实现组装为一体的装配装置和风冷主体相对于安装位沿高度方向的装拆。上述风冷模组实现在高度方向的竖向拆装，有利于实现服务器架构密度的提高。

主权项：1.一种风冷模组，其特征在于，所述风冷模组包括：风冷主体，具有进风端和出风端，并且所述风冷主体形成有自所述进风端流向所述出风端的水平风道；装配装置，与所述风冷主体组装为一体，所述装配装置设置有风道过孔，所述风道过孔在所述风冷主体组装于所述装配装置时与所述水平风道位于同一水平方向上，所述装配装置设置有第一卡扣结构；安装装置，用于设置在服务器的机箱中，所述安装装置具有安装位，所述安装位用于容置组装为一体的装配装置和风冷主体，所述安装装置设置有在水平方向上位于所述安装位一侧的第二卡扣结构，所述第二卡扣结构与所述第一卡扣结构配合，以实现组装为一体的装配装置和风冷主体相对于所述安装位沿高度方向的装拆；所述装配装置还包括解锁组件，所述解锁组件可相对所述安装装置动作，并且所述解锁组件的动作方式为旋转运动，所述解锁组件与所述第一卡扣结构相连，通过所述解锁组件带动所述第一卡扣结构转动，使所述第一卡扣结构与所述第二卡扣结构脱离，以解除所述第一卡扣结构与所述第二卡扣结构的锁定；所述风冷模组还包括顶升组件，所述顶升组件安装于所述装配装置或所述安装装置；当所述顶升组件安装于所述装配装置时，所述顶升组件与所述风冷主体抵紧，所述顶升组件用于在所述第一卡扣结构与所述第二卡扣结构脱离时，使所述风冷主体沿高度方向发生顶升位移；当所述顶升组件安装于所述安装装置时，所述顶升组件与所述装配装置抵紧，所述顶升组件用于在所述第一卡扣结构与所述第二卡扣结构脱离时，使组装为一体的装配装置和风冷主体沿高度方向发生顶升位移。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州元脑智能科技有限公司 一种风冷模组、机箱及服务器

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