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一种基于红外光源和PD的光收发一体芯片及其制备方法 

申请/专利权人:山东大学

申请日:2021-11-15

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN114122189B

主分类号:H01L31/12

分类号:H01L31/12;H01L31/14;H01L31/18

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权;2022.03.18#实质审查的生效;2022.03.01#公开

摘要:本发明公开了一种基于红外光源和PD的光收发一体芯片及其制备方法,该芯片包括砷化镓衬底、生长于砷化镓衬底中心区域的支撑薄膜,所述支撑薄膜和砷化镓衬底上方沉积有金属层一,所述金属层一通过剥离形成红外光源的电极、加热区域和PD的P电极,所述红外光源的电极和加热区域位于支撑薄膜上方,所述PD的P电极位于砷化镓衬底上方;所述加热区域上方生长有增透膜,所述砷化镓衬底上通过刻蚀形成窗口,所述窗口内沉积有金属层二,形成PD的N电极;所述砷化镓衬底背面或者支撑薄膜上开设隔热腔。本发明集成光学元件体积小,成本低,工艺难度小,可实现光收发一体功能。

主权项:1.一种基于红外光源和PD的光收发一体芯片,其特征在于,包括砷化镓衬底、生长于砷化镓衬底中心区域的支撑薄膜,所述支撑薄膜和砷化镓衬底上方沉积有金属层一,所述金属层一通过剥离形成红外光源的电极、加热区域和PD的P电极,所述红外光源的电极和加热区域位于支撑薄膜上方,所述PD的P电极位于砷化镓衬底上方;所述加热区域上方生长有增透膜,所述砷化镓衬底上通过刻蚀形成窗口,所述窗口内沉积有金属层二,形成PD的N电极;所述砷化镓衬底背面或者支撑薄膜上开设隔热腔;当所述砷化镓衬底背面开设隔热腔时,所述支撑薄膜包括两层,第一层为氧化硅薄膜,第二层为位于其上的氮化硅薄膜;当所述支撑薄膜上开设隔热腔时,所述支撑薄膜为一层氧化硅薄膜。

全文数据:

权利要求:

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