申请/专利权人：中山市汉仁电子有限公司

申请日：2017-12-22

公开（公告）日：2024-06-28

公开（公告）号：CN108011202B

主分类号：H01R9/24

分类号：H01R9/24;H01R11/09

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.28#授权;2018.06.01#实质审查的生效;2018.05.08#公开

摘要：本发明公开了一种免缠绕线的端子连接结构，属于电子产品封装技术领域，克服了现有技术中繁琐的缠绕线工序，其将连接导线置于端子与通孔之间，上盖与基座相互靠近，端子上端抵压连接导线，连接导线发生变形并与端子一起穿过通孔，端子与连接导线穿过通孔后，通孔的内侧壁将连接导线压紧在端子上，上述过程操作简单、省时高效，且后序浸锡工序不易引起焊点肥大、短路、开路等问题，可大幅降低工艺难度，提高作业效率，降低人工成本，稳定产品质量。

主权项：1.一种免缠绕线的端子连接结构，其特征在于，包括：基座1，所述基座1上设有若干端子2；上盖3，所述上盖3上相应设有允许端子2穿过的通孔4，当上盖3与基座1相互靠近时，所述端子2上端能够抵压连接导线5，连接导线5发生变形并与端子2一起穿过通孔4，通孔4的内侧壁能够将连接导线5压紧在端子2上；所述上盖3内设置有排线部7，所述排线部7能够将连接导线5定位在通孔4的相应位置；还包括设置在基座1与上盖3之间的连接机构，所述连接机构包括可相互配合卡接的卡块和卡口，所述卡块和卡口其中一设置于所述上盖上，另一则设置于所述基座上，所述卡块上倾斜设置有导向部，所述卡块能够在导向部的导向作用下顺畅卡入所述卡口，以形成封装模块；其中，所述排线部7能够将所述连接导线5定位于所述通孔4内面，所述上盖3与所述基座1相互靠近时，所述端子2上端能够驱使所述连接导线5从所述通孔4内面穿设出所述通孔4。

全文数据：一种免缠绕线的端子连接结构技术领域[0001]本发明涉及电子产品封装技术领域，特别是一种免缠绕线的端子连接结构。背景技术[0002]随着网络技术的发展及互联网宽度应用的大量普及，网口器件作为端口线路中的重要组成部分，能够提供良好隔离性、抗干扰性，有效保证网络传输的稳定性和质量，被广泛应用于各种网络系统设备中。[0003]现有的网口器件通常由设置有腔体的基座、磁性线圈和五金端子组成，磁性线圈置于基座的腔体中，并与固定在基座两侧的五金端子通过线圈引线连接。传统的做法是将磁性线圈的线圈引线缠绕在五金端子上，通过浸锡焊接固定线圈引线与五金端子，使其形成稳定可靠的电性连接。[0004]然而，采用此种绕线焊接的作业方式，工艺繁琐，需要占用大量的人工操作，在缠绕过程中，需要控制好缠线的松紧度，同时避免漆包线损伤造成的绝缘不良、断裂等问题，在浸锡过程中，若时间、温度、浸锡深度或操作手法不当，很容易引起焊点肥大、短路、开路等问题，因而需要作业人员对绕线和浸锡操作具有一定的工艺水准，故成本高、效率低、产品质量不稳定，影响产品的市场竞争力。发明内容[0005]为了克服现有技术的不足，本发明提供一种结构合理、设计巧妙、成本低、效率高、产品性能稳定的免缠绕线的端子连接结构及端子连接方法。[0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：[0007]一种免缠绕线的端子连接结构，包括:基座，所述基座上设有若干端子;上盖，所述上盖上相应设有允许端子穿过的通孔，当上盖与基座相互靠近时，所述端子上端能够抵压连接导线，连接导线发生变形并与端子一起穿过通孔，通孔的内侧壁能够将连接导线压紧在端子上。[0008]优选的，所述端子的上端设有凹槽。[0009]优选的，所述通孔为椭圆形孔。[0010]优选的，所述上盖内设置有排线部，所述排线部能够将连接导线定位在通孔的相应位置。[0011]优选的，所述排线部包括若干从上盖延伸形成的凹陷部，所述凹陷部与通孔对应设置。[0012]优选的，所述上盖内设有容腔，容腔内设有磁性线圈，所述连接导线为磁性线圈的线圈引线。[0013]优选的，还包括设置在基座与上盖之间的连接机构。[0014]本发明的有益效果是:本发明所述的免缠绕线的端子连接结构克服了现有技术中繁琐的缠绕线工序，将连接导线置于端子与通孔之间，上盖与基座相互靠近，端子上端抵压连接导线，连接导线发生变形并与端子一起穿过通孔，端子与连接导线穿过通孔后，通孔的内侧壁将连接导线压紧在端子上，上述过程操作简单、省时高效，且后序浸锡工序不易引起焊点肥大、短路、开路等问题，可大幅降低工艺难度，提高作业效率，降低人工成本，稳定产品质量。附图说明[0015]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。[0016]图1是本发明一实施例的结构示意图；[0017]图2是本发明一实施例的剖视图；[0018]图3是本发明中基座的结构示意图之一；[0019]图4是本发明中基座的结构示意图之二；[0020]图5是本发明中上盖的结构示意图之一；[0021]图6是本发明中上盖的结构示意图之二；[0022]图7是本发明应用在RJ45连接器中的示意图。具体实施方式[0023]参照图1至图6，如图所示，一种免缠绕线的端子连接结构，包括:基座1，所述基座1上设有若干端子2;上盖3，所述上盖3上相应设有允许端子2穿过的通孔4，当上盖3与基座1相互靠近时，所述端子2上端能够抵压连接导线5,连接导线5发生变形并与端子2—起穿过通孔4,通孔4的内侧壁能够将连接导线5压紧在端子2上。[0024]使用本发明所述的免缠绕线的端子连接结构时，将连接导线5置于端子2与通孔4之间，上盖3与基座1相互靠近，端子2上端抵压连接导线5,连接导线5发生变形并与端子2—起穿过通孔4,此时，通孔4的内侧壁将连接导线5压紧在端子2上，连接导线5与端子2之间处于接触状态而不会松脱，后序通过浸锡工艺将连接导线5焊接在端子2上，使其达到电气性能的连通。[0025]为了保证端子2上端抵压连接导线5的过程中，连接导线5不会随意晃动或发生脱落，所述端子2的上端设有凹槽6,连接导线5将在凹槽6的限定下随端子2—起穿过通孔4。[0026]所述通孔4的形状优选为椭圆形孔，在为连接导线5及端子2的穿过预留空间的同时，能够更好的将连接导线5压紧在端子2上，便于连接导线5与端子2之间接触良好。[0027]将连接导线5置于通孔4与端子2之间的方式，可以采用人工或相应设备实现，可以先将连接导线5放置在凹槽6处，也可以先将连接导线5排列在通孔4相应位置处。在本发明中，所述上盖3内设置有排线部7,所述排线部7能够将连接导线5定位在通孔4的相应位置，如图6所示，所述排线部7包括若干从上盖3延伸形成的凹陷部，人工或相应设备将连接导线5嵌入凹陷部后，连接导线5被定位在通孔4的内面，当上盖3与基座1相互靠近时，端子2上端抵压通孔4内面处的连接导线5,连接导线5发生变形并与端子2—起穿过通孔4,其中，所述凹陷部与通孔4对应设置。[0028]如图2所示，所述上盖3内设有容腔，容腔内设有磁性线圈8，所述连接导线5为磁性线圈8的线圈引线。[0029]进一步地，基座1与上盖3之间设置有限位机构，所述限位机构包括可相互配合卡接的凸起9和凹位10,所述凸起9和凹位10其中一设置于所述基座1的相邻两个端子2之间，另一则设置于所述上盖3的相邻两个通孔4之间，在本实施例中，相邻两个通孔4之间设有凸起9,所述凸起9、排线部7、上盖3—体成型，相邻两个端子2之间设有凹位10,上盖3盖合在基座1上时，凸起9与凹位10相互卡接配合。[0030]此外，基座1与上盖3之间设置有连接机构，所述连接机构包括可相互配合卡接的卡块和卡口，所述卡块和卡口其中一设置于所述上盖3上，另一则设置于所述基座1上。在本实施例中，上盖3的两侧壁上均设置有第一卡块11及两个位于第一卡块11下方的第二卡块12,基座1上对应设有与第一卡块11相匹配的第一卡口13、两个与第二卡块12相匹配的第二卡口14,通过卡块与卡口的卡接配合，使得上盖3与基座1之间扣合紧密，不会轻易松脱。[0031]第一卡块11、第二卡块12上均倾斜设置有导向部，第一卡块11能够在导向部的导向作用下顺畅卡入第一卡口13,第二卡块12能够在导向部的导向作用下顺畅卡入第二卡口14〇[0032]本发明所述的免缠绕线的端子连接结构不仅适用于盒子封装产品，如图7所示，也适用于RJ45内部的连接，其克服了现有技术中繁琐的缠绕线工序，端子2与连接导线5穿过通孔4后，通孔4的内侧壁将连接导线5压紧在端子2上，上述过程操作简单、省时高效，且后序浸锡工序不易引起焊点肥大、短路、开路等问题，可大幅降低工艺难度，提高作业效率，降低人工成本，稳定产品质量，此外，本发明可与将连接导线5嵌入排线部7的相应设备配合使用，实现自动化，以代替人工单一重复的机械作业。[0033]以上对本发明的较佳实施例进行了具体说明，当然，本发明还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应属于本发明的保护范围内。

权利要求：1.一种免缠绕线的端子连接结构，其特征在于，包括：基座（1，所述基座⑴上设有若干端子2;上盖3，所述上盖⑶上相应设有允许端子2穿过的通孔4，当上盖⑶与基座（1相互靠近时，所述端子2上端能够抵压连接导线（5，连接导线⑸发生变形并与端子2一起穿过通孔⑷，通孔⑷的内侧壁能够将连接导线⑸压紧在端子⑵上。2.根据权利要求1所述的免缠绕线的端子连接结构，其特征在于，所述端子2的上端设有凹槽⑹。3.根据权利要求1所述的免缠绕线的端子连接结构，其特征在于，所述通孔4为椭圆形孔。'4.根据权利要求1所述的免缠绕线的端子连接结构，其特征在于，所述上盖3内设胃有排线部7，所述排线部C7能够将连接导线定位在通孔⑷的相应位置。5.根据权利要求4所述的免缠绕线的端子连接结构，其特征在于，所述排线部（7包$若干从上盖3延伸形成的凹陷部，所述凹陷部与通孔4对应设置。6.根据权利要求1所述的免缠绕线的端子连接结构，其特征在于，所述上盖¾内设容腔，容腔内设有磁性线圈⑻，所述连接导线⑸为磁性线圈⑻的线圈引线。7.根据权利要求1所述的免缠绕线的端子连接结构，其特征在于，还包括设置在基$1与上盖⑶之间的连接机构。土

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