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申请/专利权人：锦州精合半导体有限公司
申请日：2023-10-31
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221232172U
主分类号：B24B3/00
分类号：B24B3/00;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型涉及硅部件加工技术领域，尤其涉及一种刀具修整器。刀具修整器包括砂轮、转动机构和夹持机构，由于砂轮设置于转动机构上，转动机构带动砂轮转动，夹持机构能够等间距夹持多把刀具，夹持机构能够带动多把刀具升降运动以使多把刀具的底刃与砂轮的顶端接触，或夹持机构能够带动多把刀具沿环形的径向外移，以使刀具的侧刃与砂轮的侧面接触，转动机构带动砂轮绕自身轴线转动以使砂轮对刀具的底刃或侧刃进行修整，进而实现了能够同时对多把刀具进行快速修整，提高了修整效率。
主权项：1.一种刀具修整器，其特征在于，包括砂轮1、转动机构2和夹持机构3；所述砂轮1设置于所述转动机构2上，所述转动机构2带动所述砂轮1转动；所述夹持机构3能够等间距呈环形的夹持多把刀具4，所述夹持机构3能够带动多把所述刀具4同步升降运动以使多把所述刀具4的底刃与所述砂轮1的顶端接触；或者，所述夹持机构3能够带动多把所述刀具4沿所形成环形的径向外移，以使所述刀具4的侧刃与所述砂轮1的侧面接触；所述转动机构2带动所述砂轮1绕自身轴线转动以使所述砂轮1对所述刀具4的底刃或侧刃进行修整。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 锦州精合半导体有限公司 一种刀具修整器
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