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申请/专利权人：泰将半导体(南通)有限公司
申请日：2023-11-08
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221232302U
主分类号：B24B29/02
分类号：B24B29/02;B24B27/00;B24B27/02;B24B41/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型涉及晶圆减薄膜加工技术领域，且公开了一种晶圆减薄膜抛光设备。包括抛光台，所述抛光台的上方固定安装有放置台，所述抛光台的上方一侧边缘处活动连接有安装块，所述抛光台的上方固定安装有竖向伸缩杆，所述竖向伸缩杆的上方固定安装有安装套，所述安装套的一侧固定连接有底座，所述底座的一侧固定连接有横向伸缩杆，所述横向伸缩杆的外表面固定连接有连接座，所述连接座的下方固定连接有压制杆。本实用新型通过将晶圆减膜放置在放置台的上方，打开抛光机构，使得对晶圆减膜抛光使用，大大增加抛光设备使用范围，同时提高晶圆减膜抛光工作效率，通过压制杆避免了晶圆减膜在抛光过程中出现偏移的情况，增加抛光准确性。
主权项：1.一种晶圆减薄膜抛光设备，包括抛光台1，所述抛光台1的上方固定安装有放置台2，所述抛光台1的上方一侧边缘处活动连接有安装块3，所述抛光台1的上方固定安装有竖向伸缩杆5，其特征在于，所述竖向伸缩杆5的上方固定安装有安装套51，所述安装套51的一侧固定连接有底座52，所述底座52的一侧固定连接有横向伸缩杆53，所述横向伸缩杆53的外表面固定连接有连接座54，所述连接座54的下方固定连接有压制杆55。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泰将半导体(南通)有限公司 一种晶圆减薄膜抛光设备
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