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申请/专利权人：东领科技装备有限公司
摘要：本实用新型属于半导体元件技术领域，公开了一种半导体元件蒸发镀膜装置，本实用新型包括柜体、蒸发室和输气管，柜体的下表面安装在蒸发室的上表面，蒸发室的下表面安装有四组万向轮，蒸发室上表面的排气端通过输气管连接在柜体下表面的进气端，蒸发室包括加热管，加热管安装在蒸发室的内部，柜体的一侧设置有控制面板，控制面板和加热管的控制端之间进行电性连接，蒸发室远离控制面板的一侧安装有限制蒸发室内部液位的上料机构，通过上料机构向蒸发室内部添加镀膜液体，使得蒸发室内部镀膜液体上表面的高度一直处在高于加热管使用高度，从而尽量避免蒸发室内部镀膜液体的高度低于加热管的高度而导致加热管一直处在中空加热的状态。
主权项：1.一种半导体元件蒸发镀膜装置，包括柜体1、蒸发室2和输气管10，其特征在于：所述柜体1的下表面安装在所述蒸发室2的上表面，所述蒸发室2的下表面安装有四组万向轮3，所述蒸发室2上表面的排气端通过所述输气管10连接在所述柜体1下表面的进气端，所述蒸发室2包括加热管9，所述加热管9安装在所述蒸发室2的内部，所述柜体1的一侧设置有控制面板4，所述控制面板4和所述加热管9的控制端之间进行电性连接，所述蒸发室2远离所述控制面板4的一侧安装有限制所述蒸发室2内部液位的上料机构5，所述上料机构5的内部设置有警示机构7，所述上料机构5的下表面开设有卡槽，所述上料机构5的卡槽内部转动连接有限制所述上料机构5移动范围的支撑机构6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东领科技装备有限公司 一种半导体元件蒸发镀膜装置
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