申请/专利权人:成都华信佳亿科技有限公司
申请日:2023-11-16
公开(公告)日:2024-06-28
公开(公告)号:CN221239825U
主分类号:H01R12/71
分类号:H01R12/71;H01R12/79
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.28#授权
摘要:本实用新型涉及通信背板技术领域,尤其是提供一种高速串行总线刚绕结合板,包括壳体、第一PCB板、安装部、高速连接器、柔性板以及第二PCB板,所述安装部固定连接于壳体内,所述第一PCB板设于安装部的一侧,所述高速连接器设于安装部的另一侧,所述柔性板的一端与第一PCB板之间电连接,柔性板的另一端与第二PCB板之间电连接,第二PCB板远离柔性板的一侧与高速连接器之间电连接。其目的在于,用以实现高速连接器与PCB板位于不同平面的效果。
主权项:1.高速串行总线刚绕结合板,其特征在于,包括壳体、第一PCB板、安装部、高速连接器、柔性板以及第二PCB板,所述安装部固定连接于壳体内,所述第一PCB板设于安装部的一侧,所述高速连接器设于安装部的另一侧,所述柔性板的一端与第一PCB板之间电连接,柔性板的另一端与第二PCB板之间电连接,第二PCB板远离柔性板的一侧与高速连接器之间电连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 成都华信佳亿科技有限公司 高速串行总线刚绕结合板
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