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一种基于HTCC工艺的微型化宽带低相噪频率源 

申请/专利权人:成都仁健微波技术有限公司

申请日:2024-05-16

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN221240339U

主分类号:H03B29/00

分类号:H03B29/00;H03B1/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.28#授权

摘要:本实用新型公开了一种基于HTCC工艺的微型化宽带低相噪频率源,涉及微波信号频率源技术领域,包括:HTCC壳体;多层陶瓷电路,多层陶瓷电路固定连接于HTCC壳体的底部;电路芯片,电路芯片焊接设置于多层陶瓷电路的上表面;以及PCB控制电路叠层板,PCB控制电路叠层板固定连接于HTCC壳体的顶部。该基于HTCC工艺的微型化宽带低相噪频率源,采用裸片进行电路搭建,同时,通过先进的SIP封装和HTCC工艺,将电路进行多层堆叠,极大缩小产品体积,该基于HTCC工艺的微型化宽带低相噪频率源,体积减小,功耗降低,且可以当作标准芯片使用,极大简化系统电路结构,增强电路可靠性。

主权项:1.一种基于HTCC工艺的微型化宽带低相噪频率源,其特征在于,包括:HTCC壳体(1);多层陶瓷电路(2),所述多层陶瓷电路(2)固定连接于HTCC壳体(1)的底部;电路芯片(3),所述电路芯片(3)焊接设置于多层陶瓷电路(2)的上表面;以及PCB控制电路叠层板(4),所述PCB控制电路叠层板(4)固定连接于HTCC壳体(1)的顶部。

全文数据:

权利要求:

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