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申请/专利权人：江苏第三代半导体研究院有限公司
申请日：2023-11-29
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN221234446U
主分类号：B65D90/22
分类号：B65D90/22;B65D90/00;C23C16/455
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权
摘要：本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种防非气体材料流出的封装容器及气相沉积系统，该防非气体材料流出的封装容器包括容器本体和第一缓冲组件，其中，容器本体具有腔体以及连通腔体的进气管路；第一缓冲组件包括缓冲壳体和隔挡件，缓冲壳体具有缓冲腔以及连通缓冲腔的进气缓冲入口和进气缓冲出口，第一缓冲组件串联于进气管路，隔挡件的外径尺寸大于进气管路的内径尺寸，隔挡件设于缓冲腔内，用于隔挡从进气管路流出的非气体材料。通过上述设置，能对冲入进气管路的固相颗粒或者液体材料进行隔挡，降低了材料溢出的风险，保证工艺稳定以及设备和人员的安全。
主权项：1.一种防非气体材料流出的封装容器，其特征在于，包括：容器本体100，所述容器本体100具有腔体以及连通所述腔体的进气管路110；第一缓冲组件200，所述第一缓冲组件200包括缓冲壳体210和隔挡件220，所述缓冲壳体210具有缓冲腔以及连通所述缓冲腔的进气缓冲入口和进气缓冲出口，所述第一缓冲组件200串联于所述进气管路110，所述隔挡件220的外径尺寸大于所述进气管路110的内径尺寸，所述隔挡件220设于所述缓冲腔内，用于隔挡从所述进气管路110流出的非气体材料。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏第三代半导体研究院有限公司 防非气体材料流出的封装容器及气相沉积系统
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