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申请/专利权人：东和株式会社
申请日：2022-09-16
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302267A
主分类号：B23K26/10
分类号：B23K26/10;B23K26/16;B23K26/70
优先权：["20211223 JP 2021-209386"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明抑制激光光对加工工作台的损伤，并且降低用于防止加工工作台的损伤的激光加工条件的制约，其包括：加工工作台2A、2B，在其中一个面2x设置有能够吸附加工对象物W的多个吸附孔2h、且能够表面背面反转；以及激光光照射部41A、41B，对吸附于加工工作台2A、2B上的加工对象物W照射激光光而进行加工，加工工作台2A、2B具有自其中一个面2x贯通至另一个面2y且激光光能够通过的多个贯通开口部2T。
主权项：1.一种加工装置，其特征在于，包括：加工工作台，在其中一个面设置有能够吸附加工对象物的多个吸附孔，且能够表面背面反转；以及激光光照射部，对吸附于所述加工工作台上的所述加工对象物照射激光光而进行加工，其中，所述加工工作台具有：自所述其中一个面贯通至另一个面且所述激光光能够通过的多个贯通开口部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东和株式会社 加工装置、及加工品的制造方法
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皖公网安备 34010402703815号