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申请/专利权人：株式会社电装
摘要：通过对锭的高度方向上的一端侧的表面照射具有透过性的激光束B，在与晶圆的厚度对应的深度形成剥离层。在剥离层的形成中，在第二方向Df上改变位置的同时进行多次激光扫描，该激光扫描是在使激光束的照射位置PR在第一方向Ds上移动的同时照射激光束的激光扫描。通过一次的激光扫描，照射第一方向以及第二方向上的照射位置不同的多个激光束B1、B2、B3。
主权项：1.一种晶圆制造方法，是从锭2得到晶圆1的晶圆制造方法，其中，包含：剥离层形成工序，通过对上述锭的高度方向上的一端侧的表面21照射具有透过性的激光束，在距离上述表面与上述晶圆的厚度对应的深度形成剥离层25；晶圆剥离工序，在上述剥离层从上述锭剥离晶圆前驱体26，上述晶圆前驱体是上述表面与上述剥离层之间的部分；以及晶圆平坦化，使通过上述晶圆剥离工序得到的板状的剥离体30的主面32平坦化，上述剥离层形成工序通过在上述表面上的与沿着上述表面的第一方向正交并且沿着上述表面的第二方向Df上改变位置的同时进行多次激光扫描，沿着上述第二方向形成多个沿着上述第一方向的线状的上述激光束的照射痕迹亦即扫描线Ls，来形成上述剥离层，上述激光扫描是在使上述表面上的上述激光束的照射位置PR在上述第一方向Ds上移动的同时对上述表面照射上述激光束的激光扫描，通过一次的上述激光扫描，向上述表面照射上述第一方向以及上述第二方向上的上述照射位置不同的多个上述激光束，从而形成多个上述扫描线。
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