买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：中国船舶集团有限公司第七二三研究所

摘要：本发明公开了一种POP堆叠集成的微型宽带收发变频模组及其装配方法，所述模组包括陶瓷基座、塑封硅基变频多功能模组、MEMS毫米波开关滤波器模组、倒扣盖板、GaAs开关滤波器芯片、二级中频滤波芯片组和BGA焊球；其中陶瓷基座为主体，顶部用BGA焊球焊接塑封硅基变频多功能模组和MEMS毫米波开关滤波器模组，陶瓷基座底部腔体内部转配GaAs开关滤波器芯片、二级中频滤波芯片组，装配完成后底部腔体使用倒扣盖板封闭；陶瓷基座底部四周设置BGA焊球阵列，作为对外的电连接口。本发明具有集成度高、体积小、功耗低、性能稳定、装配简单、适用性强的优点。

主权项：1.一种POP堆叠集成的微型宽带收发变频模组，其特征在于，包括陶瓷基座（1）、塑封硅基变频多功能模组（2）、MEMS毫米波开关滤波器模组（3）、倒扣盖板（4）、GaAs开关滤波器芯片（5）、二级中频滤波芯片组（6）和BGA焊球（7）；所述POP堆叠集成的微型宽带收发变频模组以陶瓷基座（1）为主体，顶部用BGA焊球（7）焊接塑封硅基变频多功能模组（2）和MEMS毫米波开关滤波器模组（3），陶瓷基座（1）底部腔体内部装配GaAs开关滤波器芯片（5）、二级中频滤波芯片组（6），装配完成后底部腔体使用倒扣盖板（4）封闭；陶瓷基座（1）底部四周设置BGA焊球阵列（8），作为对外的电连接口；所述塑封硅基变频多功能模组（2），内部设置变频多功能芯片，基于硅基CMOS工艺设计制造；所述CMOS工艺利用多层金属内埋电感、传输线、构建MOS电容、高频CMOS晶体管技术手段提高芯片集成度，在单芯片上集成双向放大器、两级混频、多级数控衰减、本振倍频驱动和大部分变频组件的有源电路功能；封装采用重布线扇出技术，引出密集排布的高低频引脚到阵列排布的BGA焊球（7）引脚上，顶部做塑封处理，芯片被聚合物整个包裹保护，使用时采用回流焊工艺焊接BGA焊球（7）引脚到对接端；所述MEMS毫米波开关滤波器模组（3），采用基于贯穿硅通孔和晶圆级键合的MEMS加工技术制造，在硅基衬底上将MEMS滤波器、开关芯片和驱动控制芯片集成为单个系统级封装模组；毫米波一级中频滤波器起到信号带宽选择和混频交调抑制的作用，采用MEMS硅基内埋的交指滤波结构，满足滤波器的带外抑制和矩形系数要求；所述MEMS毫米波开关滤波器模组（3）通过TSV通孔连接传输信号至硅载板底部，并通过BGA焊球（7）对外连接陶瓷基座（1）；所述MEMS毫米波开关滤波器模组（3）通过晶圆级键合密封为独立配装的模组。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国船舶集团有限公司第七二三研究所 POP堆叠集成的微型宽带收发变频模组及其装配方法