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申请/专利权人：江门市厚信电子有限公司
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-07-09
公开（公告）号：CN221290047U
主分类号：B23K37/04
分类号：B23K37/04;B23K101/42
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.09#授权
摘要：本实用新型公开了PCB板焊接装置，包括工作台、夹持机构和调节螺杆，工作台上设置有水平延伸的第一导杆；夹持机构设置有两个，用于夹持PCB板的两侧，一个夹持机构包括平移座和设置在平移座上的夹具组件，平移座贯穿设置有第一滑孔，第一滑孔与第一导杆配合滑动；调节螺杆与工作台转动连接，与第一导杆平行设置，包括左旋螺纹部和右旋螺纹部，左旋螺纹部与一个平移座螺纹连接，右旋螺纹部与另一个平移座螺纹连接，调节螺杆转动以带动两个平移座相互靠近和远离。本实用新型的PCB板焊接装置，能够简化夹具组件的位置调节操作，提高效率。
主权项：1.PCB板焊接装置，其特征在于，包括：工作台100，所述工作台100上设置有水平延伸的第一导杆110；夹持机构，设置有两个，用于夹持PCB板的两侧，一个夹持机构包括平移座120和设置在所述平移座120上的夹具组件130，所述平移座120贯穿设置有第一滑孔，所述第一滑孔与所述第一导杆110配合滑动；调节螺杆140，与所述工作台100转动连接，与所述第一导杆110平行设置，包括左旋螺纹部和右旋螺纹部160，所述左旋螺纹部与一个所述平移座120螺纹连接，所述右旋螺纹部160与另一个所述平移座120螺纹连接，所述调节螺杆140转动以带动两个所述平移座120相互靠近和远离。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江门市厚信电子有限公司 PCB板焊接装置
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