申请/专利权人:江门市厚信电子有限公司
申请日:2023-10-11
公开(公告)日:2024-07-09
公开(公告)号:CN221290047U
主分类号:B23K37/04
分类号:B23K37/04;B23K101/42
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.07.09#授权
摘要:本实用新型公开了PCB板焊接装置,包括工作台、夹持机构和调节螺杆,工作台上设置有水平延伸的第一导杆;夹持机构设置有两个,用于夹持PCB板的两侧,一个夹持机构包括平移座和设置在平移座上的夹具组件,平移座贯穿设置有第一滑孔,第一滑孔与第一导杆配合滑动;调节螺杆与工作台转动连接,与第一导杆平行设置,包括左旋螺纹部和右旋螺纹部,左旋螺纹部与一个平移座螺纹连接,右旋螺纹部与另一个平移座螺纹连接,调节螺杆转动以带动两个平移座相互靠近和远离。本实用新型的PCB板焊接装置,能够简化夹具组件的位置调节操作,提高效率。
主权项:1.PCB板焊接装置,其特征在于,包括:工作台100,所述工作台100上设置有水平延伸的第一导杆110;夹持机构,设置有两个,用于夹持PCB板的两侧,一个夹持机构包括平移座120和设置在所述平移座120上的夹具组件130,所述平移座120贯穿设置有第一滑孔,所述第一滑孔与所述第一导杆110配合滑动;调节螺杆140,与所述工作台100转动连接,与所述第一导杆110平行设置,包括左旋螺纹部和右旋螺纹部160,所述左旋螺纹部与一个所述平移座120螺纹连接,所述右旋螺纹部160与另一个所述平移座120螺纹连接,所述调节螺杆140转动以带动两个所述平移座120相互靠近和远离。
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