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一种可降低铣槽难度的多层电路板 

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申请/专利权人:扬宣电子(东莞)有限公司

摘要:本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种可降低铣槽难度的多层电路板其起包括基板以及设于所述基板上的网络层;所述网络层包括上层铜箔、下层铜箔以及设于所述上层铜箔和所述下层铜箔之间的若干内层铜箔;所述下层铜箔与所述基板连接,所述上层铜箔与所述内层铜箔之间、所述下层铜箔与所述内层铜箔之间以及相邻两层所述内层铜箔之间均通过半固化片连接;多层所述内层铜箔上开设有相对应的异型孔。本实用新型通过对多层电路板进行结构改进,降低了锣机铣槽时的断刀率。

主权项:1.一种可降低铣槽难度的多层电路板,其特征在于:包括基板以及设于所述基板上的网络层,其中:所述网络层包括上层铜箔、下层铜箔以及设于所述上层铜箔和所述下层铜箔之间的若干内层铜箔;所述下层铜箔与所述基板连接,所述上层铜箔与所述内层铜箔之间、所述下层铜箔与所述内层铜箔之间以及相邻两层所述内层铜箔之间均通过半固化片连接;多层所述内层铜箔上开设有相对应的异型孔。

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