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一种疵病检测方法、装置、设备以及介质 

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申请/专利权人:四川大学

摘要:本发明公开了一种疵病检测方法、装置、设备以及介质,包括:提取目标物体的干涉图的相位;根据干涉图的相位的频谱分布判断干涉图的相位是否存在欠采样;若存在,则重复执行步骤S131‑S133,直至目标物体的干涉图的相位不存在欠采样,包括:步骤S131,调控剪切量与剪切方向;步骤S132,对干涉图进行插值运算,以对干涉图的相位进行补充更新;步骤S133,根据补充更新后的干涉图的相位的频谱分布,判断干涉图的相位是否存在欠采样;对干涉图的相位进行相位解包裹;基于相位解包裹的结果确定目标物体的疵病三维分布。本发明属于疵病检测领域,本发明可以提高光学元件疵病检测的准确率,扩展疵病检测深度。

主权项:1.一种疵病检测方法,其特征在于,所述方法包括:提取目标物体的干涉图的相位,所述目标物体为待疵病检测的光学元件,其中,提取目标物体的干涉图的相位,包括:目标物体置于分光棱镜之前,照明光束透过所述目标物体之后,被分束棱镜分为两束,经反射镜反射后产生干涉,并通过电荷耦合器件,调节所述反射镜产生倾斜,所述电荷耦合器件上将得到两个相互错位的像,错位的大小与方向即为剪切量与剪切方向,像面两光束重合部分产生干涉,通过改变两道光束中其中一个的光程差,以形成干涉图,对于每个相移量对应的干涉图,使用相位提取算法来计算干涉图的相位分布;根据所述干涉图的相位的频谱分布判断所述干涉图的相位是否存在欠采样;若存在,则重复执行步骤S131-S133,直至所述目标物体的干涉图的相位不存在欠采样,包括:步骤S131,调控剪切量与剪切方向;步骤S132,对所述干涉图进行插值运算,以对所述干涉图的相位进行补充更新;步骤S133,根据补充更新后的干涉图的相位的频谱分布,判断所述干涉图的相位是否存在欠采样;对所述干涉图的相位进行相位解包裹;基于所述相位解包裹的结果确定所述目标物体的疵病三维分布,包括:根据所述相位解包裹的结果,确定所述目标物体的疵病区域;将所述疵病区域与所述目标物体的表面进行配准,确定所述目标物体的疵病在三维空间中的目标位置;根据所述目标物体的若干疵病在三维空间中的目标位置,确定所述目标物体的疵病三维分布,其中,关于所述相位解包裹的公式,包括: 其中,为在第一方向和第二方向的坐标点位为(n,m)的相位,为在第一方向和第二方向的坐标点位为(n-1,m)的相位,为在第一方向和第二方向的坐标点位为(n,m-1)的相位,为在第一方向和第二方向的坐标点位为(n+1,m)的相位,为包裹相位梯度沿第一方向梯度与沿第二方向梯度之和,所述第一方向与第二方向互相垂直,其中包括: 其中,沿第一方向梯度的包裹相位梯度,为沿第二方向梯度的包裹相位梯度,包裹相位梯度沿第一方向梯度与沿第二方向梯度之和;其中,包裹相位与满足: 其中,沿第一方向梯度的包裹相位梯度,为沿第二方向梯度的包裹相位梯度,为包裹相位。

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